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持續(xù)豐富產(chǎn)品矩陣，概倫電子發(fā)布芯片級(jí)HBM靜電防護(hù)分析平臺(tái)ESDi?和功率器件及電源芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證工具PTM?

2024-05-29

近日，概倫電子宣布正式推出芯片級(jí)HBM靜電防護(hù)分析平臺(tái)ESDi?和功率器件及電源芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證工具PTM?，并開始在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)廣泛推廣。

隨著芯片中器件特征尺寸的不斷縮小和芯片集成度的不斷提高，ESD問題越來(lái)越成為芯片可靠性的主要問題之一。優(yōu)化ESD設(shè)計(jì)不僅可以提升芯片的可靠性，也可以對(duì)芯片的面積進(jìn)而優(yōu)化，從而獲得更好的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，隨著越來(lái)越廣泛的各類終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等電子產(chǎn)品和系統(tǒng)，以及新能源汽車等的應(yīng)用，功率器件和電源管理芯片是其高效和穩(wěn)定運(yùn)行的基礎(chǔ)元素，需要專業(yè)和可靠的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具優(yōu)化其設(shè)計(jì)。在廣闊的市場(chǎng)需求和技術(shù)演進(jìn)推動(dòng)下，2023年8月，概倫電子完成對(duì)比利時(shí)EDA公司Magwel的100%股權(quán)交割，并將Magwel旗下產(chǎn)品和技術(shù)納入公司現(xiàn)有及未來(lái)的產(chǎn)品規(guī)劃。概倫電子和Magwel在提升模擬和功率半導(dǎo)體整體解決方案的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力方面有著共同的目標(biāo)，此次也是Magwel旗下兩款產(chǎn)品ESDi?和PTM?首次在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)正式發(fā)布。

此次，芯片級(jí)HBM靜電防護(hù)分析平臺(tái)ESDi?和功率器件及電源芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證工具PTM?在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的正式推廣，將進(jìn)一步豐富概倫電子產(chǎn)品矩陣，廣泛拓展功率半導(dǎo)體及汽車電子領(lǐng)域的上下游客戶，有效增強(qiáng)公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的整體競(jìng)爭(zhēng)力。未來(lái)，概倫電子將基于DTCO理念，持續(xù)打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的、覆蓋集成電路設(shè)計(jì)與制造的EDA全流程解決方案，支撐各類高端芯片的技術(shù)創(chuàng)新和持續(xù)發(fā)展。

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