通過長期與業(yè)界領(lǐng)先客戶模型項(xiàng)目合作,在各個(gè)工程環(huán)節(jié)中積累豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),結(jié)合概倫在建模EDA解決方案的優(yōu)勢,形成獨(dú)特而完整的Know-how和解決方案
支持SPICE模型器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、版圖到模型提取全流程,涵蓋CMOS平面及FinFET等工藝類型
覆蓋0.35微米到5納米工藝節(jié)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于數(shù)字邏輯芯片/模擬芯片/射頻芯片等
依托概倫自有模型軟件實(shí)現(xiàn)高效且專業(yè)的模型服務(wù),模型Sign-off交付前對模型進(jìn)行全面的分析和驗(yàn)證,確保高質(zhì)量模型交付
服務(wù)全球客戶十年以上
累計(jì)承接 500 對以上器件模型外包服務(wù)
SPICE建模技術(shù)成熟且不斷更新發(fā)展
模型EDA產(chǎn)品開發(fā)與服務(wù)技術(shù)相輔相成
由行業(yè)經(jīng)驗(yàn)近20年的專家
帶領(lǐng)一批踏實(shí)肯干的技術(shù)骨干
半導(dǎo)體器件
電學(xué)特性測試
工藝評估
與驗(yàn)證
建模人才
培訓(xùn)