先進(jìn)器件建模平臺(tái)
支持半導(dǎo)體器件電學(xué)特性測(cè)試、器件模型參數(shù)自動(dòng)提取和優(yōu)化。
適用于各種半導(dǎo)體器件不同電學(xué)/物理/版圖等特性建模。
內(nèi)嵌并行NanoSpice仿真器,支持最新版CMC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SPICE器件模型,并全面支持Verilog-A和子電路模型。
被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)工藝制程節(jié)點(diǎn)如28nm、14nm、10nm、7nm、5nm和3nm等工藝研發(fā)。
被眾多行業(yè)領(lǐng)先客戶長(zhǎng)期應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片制造工藝開發(fā)和先進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)。
長(zhǎng)期保持器件建模市場(chǎng)領(lǐng)先地位
被國(guó)內(nèi)外眾多業(yè)界領(lǐng)先半導(dǎo)體公司所廣泛采用
滿足各種電學(xué)/物理/版圖等特性建模需求
支持各種器件類型建模
適用于Planar、FinFET和GAA等先進(jìn)工藝
支持7nm、5nm和3nm在內(nèi)的各種先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)
支持大功率器件建模
支持PRI/Agemos/OMI/URI/MosRA等可靠性建模
支持隨機(jī)電報(bào)噪聲RTN建模
SPICE建模
及模型庫(kù)開發(fā)
新器件
SPICE模型開發(fā)
半導(dǎo)體器件
電學(xué)特性測(cè)試
可靠性模型
開發(fā)和驗(yàn)證