信號完整性分析解決方案
可以解決抖動、串?dāng)_、響鈴、地面反彈,和由于封裝空間縮緊和時鐘頻率增加而產(chǎn)生的噪聲問題。
各類信號完整性模型和分析支持。
設(shè)計師可以快速、準(zhǔn)確地預(yù)測此類條件下各種信號完整性問題。
優(yōu)越的仿真性能
時域精度已得到驗證
支持多達1000+端口的S參數(shù)
精確支持各類信號完整性仿真的模型和元器件
包括IBIS/IBIS-AMI、nport和傳輸線
支持S參數(shù)、傳輸線及IBIS模型和
統(tǒng)計眼圖分析等
大規(guī)模后仿晶體管級電路能對高速接口精確建模
獨特的高效、高精度信號完整性分析
芯片封裝
協(xié)同仿真
高速串行接口
噪聲/抖動/串?dāng)_分析
存儲芯片
Package-Board
-PDN協(xié)同仿真
帶大規(guī)模DSPF
后仿電路
信號完整性分析