低頻噪聲測(cè)試系統(tǒng)
晶圓級(jí)噪聲測(cè)試精度和高測(cè)試帶寬,最低測(cè)試噪聲的電流精度低至10-27A2/Hz。
典型噪聲測(cè)試速度提高至一個(gè)偏置條件僅需20s、最高測(cè)試電壓提高到200V。
通過(guò)并行測(cè)試架構(gòu)解決方案以及協(xié)同F(xiàn)S-Pro半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)等方式大幅度提高測(cè)試效率和吞吐量。
用于28/14/10/7/5/3nm等各工藝節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)工藝研發(fā)和高端集成電路設(shè)計(jì)。
內(nèi)置功能強(qiáng)大的NoiseProPlus軟件,支持1/f噪聲、RTN噪聲測(cè)試和數(shù)據(jù)分析。
全球半導(dǎo)體行業(yè)
低頻噪聲測(cè)試“黃金標(biāo)準(zhǔn)”系統(tǒng)
已被眾多行業(yè)領(lǐng)先半導(dǎo)體公司所采用的
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試系統(tǒng)
經(jīng)頭部客戶(hù)驗(yàn)證的
高精度、高測(cè)試吞吐率并行測(cè)試能力
晶圓級(jí)高精度和測(cè)試帶寬
寬電壓、寬電流、寬阻抗測(cè)量范圍
系統(tǒng)體系架構(gòu)經(jīng)行業(yè)認(rèn)可并不斷完善
兼具高精度和可靠性
同時(shí)覆蓋從10Ω到10MΩ的
高阻抗器件和低阻抗器件測(cè)試能力
先進(jìn)工藝質(zhì)量/工藝
評(píng)估和品質(zhì)監(jiān)控
低頻噪聲特性測(cè)試
和噪聲數(shù)據(jù)分析
半導(dǎo)體器件
SPICE模型庫(kù)開(kāi)發(fā)
高端集成電路
設(shè)計(jì)和驗(yàn)證